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Standard
GB/T 17473.4-2008 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of adhesion (English Version) |
Detail of GB/T 17473.4-2008
Standard No. |
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Introduction of GB/T 17473.4-2008
本标准是对GB/T17473—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修
订,分为7个部分,本部分为GB/T17473—2008的第4部分。本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中附着力的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。本部分代替GB/T17473.4—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定》。
本部分与GB/T17473.4—1998相比,主要有如下变动:
———将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定;
———将原标准中去除“非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行”内容;
———增加了SnAg3.0Cu0.5焊料用于无铅导体焊接;
———用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉;
———增加了无铅焊料的温度控制。
Contents of GB/T 17473.4-2008