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Standard
GB/T 17472-2008 Specification for pastes of precious metal used for microelectronics (English Version) |
Detail of GB/T 17472-2008
Standard No. |
English Name |
Chinese Name |
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Introduction of GB/T 17472-2008
本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于绕结型及固化型微电子技术用贵金属浆料,非贵金属浆料也可参照执行。 本标准修改采用ISO1562:2004 《牙科学 铸造金合金》和ISO8891:1998 《贵金属含量25%~75%的牙科铸造合金》。 本标准根据ISO1562:2004 和ISO8891:1998重新起草 本标准代替GB/T17168—1997《齿科铸造贵金属合金》,与其相比主要变化如下:
———按照目前较通行的用语,将标准名称改为“牙科铸造贵金属合金”;
———增加了“随模冷却”、“内包装”、“电化学行为”等内容;
———将“产品类型”改为“分类”;
———用“维氏硬度”代替“维氏硬度按铸态提供实测值”;
———用“耐腐蚀性”代替“腐蚀试验”;
———用“抗晦暗性”代替“失泽试验”;
———去掉“供应状态”、“订货单内容”、“包装、标志、运输和贮存”等内容;
———增加“取样”、“试样制备”及相关示意图;
———采用新的试验方法;
———将“检验规则”改为“包装、标识和说明书”;
———将原“附录A 腐蚀试验———静态浸泡试验”改为“附录A 表面腐蚀试验法———静态浸泡试验”;
———将原“附录B 失泽试验———硫化钠试验”改为“附录B 抗晦暗试验法———硫化钠试验”;
———增加“附录C 电化学试验法———电动势试验”。
Contents of GB/T 17472-2008